பிசிபி/பிசிபிஏவில் பிஜிஏவிற்கான பொதுவான வடிவமைப்பு சிக்கல்கள்

வேலையில் முறையற்ற PCB வடிவமைப்பு காரணமாக PCB சட்டசபை செயல்முறையின் செயல்பாட்டில் மோசமான BGA சாலிடரிங் அடிக்கடி சந்திக்கிறோம்.எனவே, PCBFuture ஒரு சுருக்கம் மற்றும் பல பொதுவான வடிவமைப்பு சிக்கல் நிகழ்வுகளை அறிமுகப்படுத்தும், மேலும் இது PCB வடிவமைப்பாளர்களுக்கு மதிப்புமிக்க கருத்துக்களை வழங்க முடியும் என்று நம்புகிறேன்!

முக்கியமாக பின்வரும் நிகழ்வுகள் உள்ளன:

1. BGA இன் அடிப்பகுதிகள் செயலாக்கப்படவில்லை.

BGA பேடில் துளைகள் உள்ளன, மேலும் சாலிடரிங் செயல்பாட்டின் போது சாலிடருடன் சாலிடர் பந்துகள் இழக்கப்படுகின்றன;பிசிபி உற்பத்தியானது சாலிடர் மாஸ்க் செயல்முறையை செயல்படுத்தவில்லை, மேலும் பின்வரும் படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி சாலிடர் பந்துகள் காணாமல் போனதன் விளைவாக, திண்டுக்கு அருகில் உள்ள வழியாக சாலிடர் மற்றும் சாலிடர் பந்துகளை இழக்கிறது.

2.BGA சாலிடர் மாஸ்க் மோசமாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது.

பிசிபி பேட்களில் துளைகளை வைப்பது சாலிடர் இழப்பை ஏற்படுத்தும்;அதிக அடர்த்தி கொண்ட PCB அசெம்பிளி சாலிடர் இழப்பைத் தவிர்க்க மைக்ரோவியா, பிளைண்ட் வயாஸ் அல்லது பிளக்கிங் செயல்முறைகளைப் பின்பற்ற வேண்டும்;பின்வரும் படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, இது அலை சாலிடரிங் பயன்படுத்துகிறது, மேலும் BGA இன் அடிப்பகுதியில் வயாஸ்கள் உள்ளன.அலை சாலிடரிங் செய்த பிறகு, வயாஸில் உள்ள சாலிடர் பிஜிஏ சாலிடரிங் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கிறது, இது கூறுகளின் குறுகிய சுற்று போன்ற சிக்கல்களை ஏற்படுத்துகிறது.

3. BGA பேட் வடிவமைப்பு.

பிஜிஏ பேடின் ஈயக் கம்பி திண்டின் விட்டத்தில் 50% ஐ விட அதிகமாக இருக்கக்கூடாது, மேலும் மின் விநியோகத் திண்டின் முன்னணி கம்பி 0.1 மிமீக்கு குறைவாக இருக்கக்கூடாது, பின்னர் அதை தடிமனாக்கவும்.திண்டு சிதைப்பதைத் தடுக்க, பின்வரும் படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, சாலிடர் மாஸ்க் சாளரம் 0.05 மிமீ விட அதிகமாக இருக்கக்கூடாது.

4.பிசிபி பிஜிஏ பேடின் அளவு தரப்படுத்தப்படவில்லை மேலும் இது கீழே உள்ள படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி மிகவும் பெரியது அல்லது மிகச் சிறியது.

5. BGA பட்டைகள் வெவ்வேறு அளவுகளைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் சாலிடர் மூட்டுகள் கீழே உள்ள படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, வெவ்வேறு அளவுகளின் ஒழுங்கற்ற வட்டங்களாகும்.

 6. பிஜிஏ பிரேம் லைனுக்கும் கூறு உடலின் விளிம்பிற்கும் இடையே உள்ள தூரம் மிக நெருக்கமாக உள்ளது.

கூறுகளின் அனைத்து பகுதிகளும் குறிக்கும் வரம்பிற்குள் இருக்க வேண்டும், மேலும் கீழே உள்ள படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, ஃபிரேம் லைன் மற்றும் கூறு தொகுப்பின் விளிம்பிற்கு இடையே உள்ள தூரம் கூறுகளின் சாலிடர் எண்ட் அளவின் 1/2 க்கும் அதிகமாக இருக்க வேண்டும்.

PCBFuture ஒரு தொழில்முறை PCB & PCB அசெம்பிளி உற்பத்தியாளர் ஆகும், அவர்கள் PCB உற்பத்தி, PCB அசெம்பிளி மற்றும் கூறுகள் ஆதார சேவைகளை வழங்க முடியும்.முழு உற்பத்தி செயல்முறையையும் கண்காணிக்கவும், இந்த செயல்முறையின் ஸ்திரத்தன்மை மற்றும் உயர் தயாரிப்பு தரத்தை உறுதிப்படுத்தவும் சரியான தர உத்தரவாத அமைப்பு மற்றும் பல்வேறு ஆய்வுக் கருவிகள் எங்களுக்கு உதவுகின்றன, இதற்கிடையில், நீடித்த முன்னேற்றத்தை அடைய மேம்பட்ட கருவிகள் மற்றும் தொழில்நுட்ப முறைகள் அறிமுகப்படுத்தப்பட்டுள்ளன.