நாங்கள் வடிவமைத்த பிறகுபிசிபி போர்டு, சர்க்யூட் போர்டின் மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையை நாம் தேர்வு செய்ய வேண்டும்.சர்க்யூட் போர்டில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறைகள் HASL (மேற்பரப்பு தகரம் தெளிக்கும் செயல்முறை), ENIG (மூழ்குதல் தங்க செயல்முறை), OSP (ஆக்ஸிஜனேற்ற எதிர்ப்பு செயல்முறை) மற்றும் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் மேற்பரப்பு ஆகியவை சிகிச்சை முறையை எவ்வாறு தேர்வு செய்ய வேண்டும்?வெவ்வேறு PCB மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறைகள் வெவ்வேறு கட்டணங்களைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் இறுதி முடிவுகளும் வேறுபட்டவை.நீங்கள் உண்மையான சூழ்நிலைக்கு ஏற்ப தேர்வு செய்யலாம்.மூன்று வெவ்வேறு மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறைகளின் நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள் பற்றி நான் உங்களுக்கு சொல்கிறேன்: HASL, ENIG மற்றும் OSP.
1. HASL (மேற்பரப்பு தகரம் தெளிக்கும் செயல்முறை)
டின் ஸ்ப்ரே செயல்முறை ஈயம் தெளிக்கும் டின் மற்றும் ஈயம் இல்லாத டின் ஸ்ப்ரே என பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.டின் ஸ்ப்ரே செயல்முறை 1980 களில் மிக முக்கியமான மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறை ஆகும்.ஆனால் இப்போது, குறைவான மற்றும் குறைவான சர்க்யூட் போர்டுகள் டின் ஸ்ப்ரே செயல்முறையைத் தேர்ந்தெடுக்கின்றன.காரணம் "சிறிய ஆனால் சிறந்த" திசையில் சர்க்யூட் போர்டு.HASL செயல்முறை மோசமான சாலிடர் பந்துகளுக்கு வழிவகுக்கும், நன்றாக வெல்டிங் செய்யும் போது பால் பாயின்ட் டின் பாகம் ஏற்படுகிறதுபிசிபி சட்டசபை சேவைகள்உற்பத்தித் தரத்திற்கான உயர் தரம் மற்றும் தொழில்நுட்பத்தைப் பெற ஆலை, ENIG மற்றும் SOP மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறைகள் பெரும்பாலும் தேர்ந்தெடுக்கப்படுகின்றன.
ஈயம் தெளிக்கப்பட்ட தகரத்தின் நன்மைகள் : குறைந்த விலை, சிறந்த வெல்டிங் செயல்திறன், ஈயம் தெளிக்கப்பட்ட தகரத்தை விட சிறந்த இயந்திர வலிமை மற்றும் பளபளப்பு.
ஈயம் தெளிக்கப்பட்ட தகரத்தின் தீமைகள்: ஈயம் தெளிக்கப்பட்ட தகரத்தில் ஈய கன உலோகங்கள் உள்ளன, இது உற்பத்தியில் சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்ததல்ல மற்றும் ROHS போன்ற சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மதிப்பீடுகளை நிறைவேற்ற முடியாது.
ஈயம் இல்லாத தகரம் தெளிப்பதன் நன்மைகள்: குறைந்த விலை, சிறந்த வெல்டிங் செயல்திறன் மற்றும் ஒப்பீட்டளவில் சுற்றுச்சூழல் நட்பு, ROHS மற்றும் பிற சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மதிப்பீட்டில் தேர்ச்சி பெறலாம்.
ஈயம் இல்லாத டின் ஸ்ப்ரேயின் தீமைகள்: ஈயம் இல்லாத டின் ஸ்ப்ரே போல இயந்திர வலிமை மற்றும் பளபளப்பு நன்றாக இல்லை.
HASL இன் பொதுவான குறைபாடு: தகரம் தெளிக்கப்பட்ட பலகையின் மேற்பரப்பு தட்டையானது மோசமாக இருப்பதால், சிறிய இடைவெளிகள் மற்றும் கூறுகள் கொண்ட சாலிடரிங் ஊசிகளுக்கு ஏற்றது அல்ல.பிசிபிஏ செயலாக்கத்தில் டின் மணிகள் எளிதில் உருவாக்கப்படுகின்றன, இது நுண்ணிய இடைவெளிகளைக் கொண்ட கூறுகளுக்கு குறுகிய சுற்றுகளை ஏற்படுத்தும் வாய்ப்பு அதிகம்.
2. ENIG(தங்கம் மூழ்கும் செயல்முறை)
தங்கம் மூழ்கும் செயல்முறையானது ஒரு மேம்பட்ட மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையாகும், இது முக்கியமாக சர்க்யூட் போர்டுகளில் செயல்பாட்டு இணைப்பு தேவைகள் மற்றும் மேற்பரப்பில் நீண்ட சேமிப்பு காலங்கள் பயன்படுத்தப்படுகிறது.
ENIG இன் நன்மைகள்: இது ஆக்சிஜனேற்றம் செய்ய எளிதானது அல்ல, நீண்ட நேரம் சேமிக்க முடியும், மற்றும் ஒரு தட்டையான மேற்பரப்பு உள்ளது.சிறிய சாலிடர் மூட்டுகள் கொண்ட சிறிய இடைவெளி ஊசிகள் மற்றும் கூறுகளை சாலிடரிங் செய்வதற்கு ஏற்றது.Reflow அதன் சாலிடரைக் குறைக்காமல் பல முறை மீண்டும் மீண்டும் செய்யலாம்.COB கம்பி பிணைப்புக்கு அடி மூலக்கூறாகப் பயன்படுத்தலாம்.
ENIG இன் தீமைகள்: அதிக செலவு, மோசமான வெல்டிங் வலிமை.எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் முலாம் பூசும் செயல்முறை பயன்படுத்தப்படுவதால், கருப்பு வட்டில் சிக்கல் இருப்பது எளிது.நிக்கல் அடுக்கு காலப்போக்கில் ஆக்ஸிஜனேற்றப்படுகிறது, மேலும் நீண்ட கால நம்பகத்தன்மை ஒரு பிரச்சினை.
3. OSP (எதிர்ப்பு ஆக்ஸிஜனேற்ற செயல்முறை)
OSP என்பது வெற்று தாமிரத்தின் மேற்பரப்பில் வேதியியல் ரீதியாக உருவாக்கப்பட்ட ஒரு கரிமப் படமாகும்.இந்த படம் ஆக்ஸிஜனேற்ற எதிர்ப்பு, வெப்பம் மற்றும் ஈரப்பதம் எதிர்ப்பைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் சாதாரண சூழலில் துருப்பிடிக்காமல் (ஆக்சிஜனேற்றம் அல்லது வல்கனைசேஷன் போன்றவை) செப்பு மேற்பரப்பைப் பாதுகாக்கப் பயன்படுகிறது, இது ஆக்ஸிஜனேற்ற எதிர்ப்பு சிகிச்சைக்கு சமம்.இருப்பினும், அடுத்தடுத்த உயர் வெப்பநிலை சாலிடரிங்கில், பாதுகாப்பு படம் எளிதில் ஃப்ளக்ஸ் மூலம் அகற்றப்பட வேண்டும், மேலும் வெளிப்படும் சுத்தமான செப்பு மேற்பரப்பை உடனடியாக உருகிய சாலிடருடன் இணைத்து மிகக் குறுகிய காலத்தில் திடமான சாலிடர் மூட்டை உருவாக்கலாம்.தற்போது, OSP மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையைப் பயன்படுத்தும் சர்க்யூட் போர்டுகளின் விகிதம் கணிசமாக அதிகரித்துள்ளது, ஏனெனில் இந்த செயல்முறை குறைந்த தொழில்நுட்ப சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கும் உயர் தொழில்நுட்ப சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கும் ஏற்றது.மேற்பரப்பு இணைப்பு செயல்பாட்டுத் தேவை அல்லது சேமிப்பக கால வரம்பு இல்லை என்றால், OSP செயல்முறை மிகவும் சிறந்த மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையாக இருக்கும்.
OSP இன் நன்மைகள்:இது வெற்று செப்பு வெல்டிங்கின் அனைத்து நன்மைகளையும் கொண்டுள்ளது.காலாவதியான பலகையை (மூன்று மாதங்கள்) மீண்டும் உருவாக்கலாம், ஆனால் இது பொதுவாக ஒரு முறை மட்டுமே.
OSP இன் தீமைகள்:OSP அமிலம் மற்றும் ஈரப்பதத்திற்கு எளிதில் பாதிக்கப்படுகிறது.இரண்டாம் நிலை ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்படுத்தப்படும் போது, அது ஒரு குறிப்பிட்ட காலத்திற்குள் முடிக்கப்பட வேண்டும்.வழக்கமாக, இரண்டாவது ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் விளைவு மோசமாக இருக்கும்.சேமிப்பு நேரம் மூன்று மாதங்களுக்கு மேல் இருந்தால், அதை மீண்டும் உருவாக்க வேண்டும்.தொகுப்பைத் திறந்த 24 மணி நேரத்திற்குள் பயன்படுத்தவும்.OSP என்பது ஒரு இன்சுலேடிங் லேயர், எனவே மின் சோதனைக்கான பின் புள்ளியைத் தொடர்புகொள்வதற்கு அசல் OSP லேயரை அகற்ற சோதனைப் புள்ளியை சாலிடர் பேஸ்டுடன் அச்சிட வேண்டும்.அசெம்பிளி செயல்முறைக்கு பெரிய மாற்றங்கள் தேவைப்படுகின்றன, மூல செப்பு மேற்பரப்புகளை ஆய்வு செய்வது ICT க்கு தீங்கு விளைவிக்கும், அதிக நுனியில் உள்ள ICT ஆய்வுகள் PCB ஐ சேதப்படுத்தும், கைமுறையாக முன்னெச்சரிக்கைகள் தேவை, ICT சோதனையை வரம்பிடலாம் மற்றும் சோதனையை மீண்டும் குறைக்கலாம்.
மேலே உள்ளவை HASL, ENIG மற்றும் OSP சர்க்யூட் போர்டுகளின் மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையின் பகுப்பாய்வு ஆகும்.சர்க்யூட் போர்டின் உண்மையான பயன்பாட்டிற்கு ஏற்ப பயன்படுத்த மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறையை நீங்கள் தேர்வு செய்யலாம்.
உங்களிடம் ஏதேனும் கேள்விகள் இருந்தால், தயவுசெய்து பார்வையிடவும்www.PCBFuture.comமேலும் அறிய.
இடுகை நேரம்: ஜன-31-2022